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百度推荐ACF2685JLP垂直导电胶应用于高精密度夹具制造

百度推荐ACF2685JLP垂直导电胶应用于高精密度夹具制造

参数说明

类型: 金离子 材质: 金离子
垂直压力: 2—5Kg/cm2 电阻率: μΩ.cm:4
产量: 5000

详细介绍

产品编号:6717411416;产品名称:ACF2685JLP150垂直导电胶规格:350X215X0.15;产品备注:ACF2685JLP垂直导电胶,目前有厚度0.15mm和0.10mm两种;产品类别:垂直导电胶一.产品描述ACF2685JLP垂直导电胶是由硅胶和金离子组成,由金离子导通,不受垂直压力不导通。常温储存时间长,操作简便。一般情况下,使用的垂直压力是2—5Kg/cm2.测试板面无针痕,测试良率为90%以上(一次性对位后测试时就可以把良品和不良品分开),而且灵敏导通能力是PAD尺寸,间距,密度等,可以达到更小,更近,更高的测试效果。二.产品特点1.导电胶自身阻值很小,以实际侧板为准;2.非常长的开启时间;3.导电胶质软,对板面不留痕迹;4.电阻率低至4.0μΩcm;5.使用方法:把导电胶铺在治具的测试面直接使用,起到导电的作用,6.最小测试PAD,圆形能测4mil以上,矩形能测2mil*4mil以上,最小边到边间距3mil,最小PITCH为6mil;7.测试寿命:一般10-12万次不等,主要根据测试治具;而定8.同一料号可以同时制作多套测试治具,制作成本时间不会增加太多;9.治具轻薄,方便保存和节省空间。三.产品应用此导电胶垫推荐应用在测试设备上,1.通常使用在复合式治具及JP,ACP治具上;2.高密度的PCB板在测试设备上;3.高密度倒装IC芯片电路测试;4.替换传统探针测试方式。

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